Các phương pháp NDT thường được sử dụng bao gồm:
- Kiểm tra siêu âm (UT): Được sử dụng để phát hiện sự phân tách, tạp chất và các điểm gián đoạn bên trong khác. UT sử dụng đầu dò áp điện được kết nối với máy phát hiện khuyết tật, ở dạng cơ bản nhất là bộ thu xung và hiển thị dao động. Đầu dò được truyền qua vật thể đang được thử nghiệm, vật thể đó thường được kết nối bằng gel, dầu hoặc nước. Chất tiếp âm này cần thiết để truyền năng lượng âm thanh một cách hiệu quả từ đầu dò đến bộ phận nhưng không bắt buộc khi thử nghiệm bằng các kỹ thuật không tiếp xúc như đầu dò âm thanh điện từ (EMAT) hoặc kích thích bằng laser.
- Kiểm tra bằng chụp ảnh phóng xạ (RT): Dùng để xác định các khuyết tật mối hàn, độ xốp và các khuyết tật khác bên trong thành ống. Trong kiểm tra chụp ảnh bức xạ, bộ phận kiểm tra được đặt giữa nguồn bức xạ và phim (hoặc máy dò). Sự khác biệt về mật độ vật liệu và độ dày của bộ phận thử nghiệm sẽ làm suy giảm (nghĩa là giảm) bức xạ xuyên thấu thông qua quá trình tương tác liên quan đến tán xạ và/hoặc hấp thụ. Sự khác biệt về độ hấp thụ sau đó được ghi lại trên phim hoặc bằng thiết bị điện tử.
- Kiểm tra hạt từ tính (MPI): Hiệu quả để phát hiện các khuyết tật bề mặt và gần bề mặt như vết nứt và đường nối. Công nghệ này hoạt động bằng cách tạo ra một từ trường trong bộ phận đang được thử nghiệm. Nếu có khuyết tật bề mặt hoặc gần bề mặt, từ thông sẽ bị biến dạng và "rò rỉ" xung quanh khuyết tật. Bằng cách phủ bụi bằng các hạt từ tính mịn như phoi sắt (khô hoặc lơ lửng trong chất lỏng), các hạt sẽ bị hút vào khu vực rò rỉ từ thông, tạo ra các dấu hiệu khiếm khuyết có thể nhìn thấy được.
