Năm công nghệ kiểm tra không phá hủy thông thường chính bao gồm kiểm tra chụp ảnh phóng xạ (RT), kiểm tra siêu âm (UT), kiểm tra hạt từ tính (MT), kiểm tra thẩm thấu (PT) và kiểm tra dòng điện xoáy (ET).
Kiểm tra chụp ảnh phóng xạ (RT)
Kiểm tra chụp ảnh phóng xạ sử dụng tia X hoặc tia gamma để xuyên qua vật thể và phát hiện sự thay đổi cường độ của tia truyền qua để xác định xem có khuyết tật bên trong vật thể hay không cũng như vị trí và kích thước của chúng. Phương pháp này không làm hỏng vật thể đang được thử nghiệm và được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực công nghiệp.
Kiểm tra siêu âm (UT)
Kiểm tra siêu âm sử dụng nguyên tắc sóng siêu âm sẽ phản xạ khi chúng gặp khuyết tật khi truyền trong vật thể và xác định các khuyết tật bên trong vật thể bằng cách phân tích hình dạng của sóng phản xạ, thời gian đến và các thông tin khác. Phương pháp này không phá hủy các bộ phận hoặc vật liệu, có thể thử nghiệm trực tiếp tại chỗ và có hiệu quả cao.
Kiểm tra hạt từ tính (MT)
Kiểm tra hạt từ tính sử dụng thực tế là sau khi vật liệu sắt từ được từ hóa trong từ trường, các khuyết tật sẽ hút bột sắt để tạo thành các khuyết tật có thể nhìn thấy được. Phương pháp này thường được sử dụng để kiểm tra các vết nứt nhỏ hoặc các khuyết tật khác trên bề mặt vật liệu sắt từ.
Kiểm tra thâm nhập (PT)
Thử nghiệm pentnetrant sử dụng nguyên lý hoạt động mao dẫn để áp dụng thuốc nhuộm màu hoặc thuốc nhuộm huỳnh quang lên bề mặt cần thử nghiệm. Thuốc nhuộm sẽ thẩm thấu vào các khuyết tật trên bề mặt. Sau khi loại bỏ thuốc nhuộm dư thừa, các khuyết tật sẽ được thể hiện thông qua phản ứng nhuộm hoặc phản ứng huỳnh quang.
Kiểm tra dòng điện xoáy (ET)
Kiểm tra dòng điện xoáy sử dụng trường điện từ xen kẽ để tạo ra dòng điện xoáy trong kim loại đang được kiểm tra và xác định xem vật liệu kim loại có khuyết tật hay không bằng cách phân tích sự thay đổi của dòng điện xoáy. Phương pháp này phù hợp với vật liệu dẫn điện và thường được sử dụng để kiểm tra các thiết bị như đường ống và bình chịu áp lực.
